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解析清洗PCB電路板的小技巧

PCB電路板在國(guó)內(nèi)使用較多,在印制電路板制造過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生污染物,包括焊劑和膠粘劑的殘留等制造過(guò)程中的粉塵和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保證清潔表面,則電阻和漏電會(huì)導(dǎo)致pcb電路板失效,從而影響產(chǎn)品的使用壽命。因此,在制造過(guò)程中清潔pcb電路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的類(lèi)型?

PCBA基板是PCBA主板的主要載體,制作PCBA基板的材料質(zhì)量對(duì)整個(gè)產(chǎn)品的整體性能有非常大的影響。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、鋁基板、FPC等,目前,F(xiàn)R-4、鋁基板和FPC最為常用的PCBA基板。

PCBA板與外殼之間的安規(guī)要求

在一些普通的家電中,PCBA板與外殼之間的距離常會(huì)有一定的要求,確保產(chǎn)品在工作時(shí)不受影響。本文就為大家介紹PCBA板與外殼之間的安規(guī)要求。

PCBA板表面錫珠大小可接受標(biāo)準(zhǔn)

在PCBA加工的過(guò)程中,PCBA板的表面總會(huì)不可避免的殘留有一些錫珠,行業(yè)內(nèi)都會(huì)對(duì)PCBA板上的錫珠的大小和數(shù)量會(huì)有一個(gè)可接收的標(biāo)準(zhǔn)。以下為PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(簡(jiǎn)稱(chēng)國(guó)標(biāo))對(duì)PCBA表面錫珠的可接收標(biāo)準(zhǔn)。

焊接遙控器電路板的小技巧

作者:深圳市鑫諾捷電子有限公司 時(shí)間:2018-08-28 來(lái)源:鑫諾捷電子

  焊接式地板秤遙控電路板根據(jù)導(dǎo)電銅箔層數(shù)分為單層板,雙層板,多層板,雙層板等.單層板的布局:這種布局的柔性板是最簡(jiǎn)單的布局柔性板.通?;?透明塑料+銅箔是一套購(gòu)買(mǎi)的原材料,保護(hù)膜+透明塑料是另一種購(gòu)買(mǎi)的原料.首先,要對(duì)銅箔進(jìn)行蝕刻和其他工藝.



  鉆出保護(hù)膜以暴露相應(yīng)的墊.清潔后,兩者通過(guò)滾動(dòng)連接.然后通過(guò)暴露的焊盤(pán)部分保護(hù)金或錫.因此,秤遙控器很昂貴.董事會(huì)準(zhǔn)備好了.通常,它也被沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板.還有一個(gè)焊接掩模直接印在銅箔上而沒(méi)有保護(hù)膜,因此成本會(huì)降低.



  但是,電路板的機(jī)械強(qiáng)度會(huì)更差.除非強(qiáng)度要求不高但成本盡可能低,否則最好涂上保護(hù)膜.雙層板的布局:當(dāng)電路太復(fù)雜時(shí),單層板當(dāng)無(wú)法布線(xiàn)或要求銅箔接地屏蔽時(shí),必須使用雙層板甚至多層板板.多層板和單層板之間最典型的區(qū)別是增加了通孔布局以保持銅箔層.


  一般來(lái)說(shuō),基礎(chǔ)遙控器+透明塑料+銅箔的第一種加工工藝是制作通孔.首先,鉆出基板和銅箔,清洗后,鍍一定厚度的銅,完成通孔.隨后的制造過(guò)程幾乎與單層板的制造過(guò)程相同.雙面板的布局:雙面板兩側(cè)都有墊片,主要用于連接其他板子.當(dāng)然,它類(lèi)似于單層板布局.



  其原料是銅箔,保護(hù)膜+透明塑料.首先,需要根據(jù)墊的位置在保護(hù)膜上鉆孔,然后粘貼銅箔,侵蝕墊和引線(xiàn),然后再安裝另一個(gè)孔.保護(hù)膜可以.但制造過(guò)程卻截然不同.獲得所需電路的過(guò)程.

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